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잔여 응력에 대한 유기 첨가제의 효과와 연성 구리 전착의 표면거칠기
Effects of organic additives on residual stress and surface roughness of electroplated copper for flexible

등록 : 2009.04.16 ⋅ 57회 인용

출처 : na, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
폴리이미드에 전기도금된 구리막의 잔류응력과 표면조도는 낮아야 하며, 높은 신뢰성을 가져야 한다. 일반적으로 억제제, 레벨러 및 촉진제로 분류되는 유기 첨가제는 요구사항을 충족하기 위해 반드시 필요 하다. 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 폴리에틸렌 옥사이드 (PEO) 폴리프로필렌 글리콜 (PPG) 벤즈 트리아졸 ([[B...
  • 니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
  • 구리라는 금속은 여러 가지 색의 착색이 가능한, 색이 변한 합금을 만드는 점에 특징이 있으며, 철강에 비해 내식성도 있다. 구리 합금은 합금을 만드는 성분 원소의 비율에...
  • The essential features of the hard gold electrolyte AURUNA? 530 are its high current effi ciency and its good compatibility with resists. Due to the favourable o...
  • 폴리설파이드 (Polysulfide) 를 액상으로 제조하기 위한 표준 제조 조건을 도출하고, 시안 처리제의 주입량과 최적 반응조건 및 기타 영향등을 조사하여, 실제 도금폐수에 ...
  • 철-탄소 Fe-C 합금막의 경도와 구조에 관하여 경도측정 X선회절 투과형 전자현미경 관찰, 광전자분광 분석을 이용하여 연구한 결과를 보고하고, 공업적으로 이용하고 있는 F...