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다마신 구리 전기도금에 있어서 SPS 의 역할
The role of SPS in Damascene copper electroplating

등록 : 2009.04.16 ⋅ 68회 인용

출처 : IBM, T.J. Watson Research Center, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
전형적인 황산구리 기반 전기도금 화학물질은 억제첨가제로서의 유기폴리머 (예 : 폴리에틸렌글리콜 / PEG), 촉진제/광택제로서의 비스 (소디움 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 또는 유사한 분자, 그리고 가능한 추가 유기분자로 거울과 같은 도금 표면을 생성하는 레벨링 첨가제 역할을 한다. ½ SPS + H+ + e- →...

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