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다마신 구리 전기도금에 대한 레벨러 분자중량과 농도의 영향
Impact of leveler molecular weight and concentration on damascene copper electroplating

등록 : 2009.04.16 ⋅ 51회 인용

출처 : Novellus systems, na, 영어 16 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
분자량이 3,500~1,300,000 이고 농도가 1~20 mg/L 인 모델 레벨러로 폴리비닐 피롤리돈 (PVP) 은 수퍼필링 피처에 비해 과도한 도금 두께를 줄이는데 효과적 이면서 상향식 필링손실이 거의 없음이 밝혀졌다. 중간 PVP 분자량은 과도한 도금을 줄이는데 가장 효과적이었고 분자량이 높을수록 충진성능이 향상되었다.
  • 전원파형을 변화시킨 도금에서, 욕조성 전류밀도 온도 액교반등의 제반조건에 따라, 전기도금에 있어서 파형효과에 관하여 역사와 그 실시예에 관하여 설명
  • G-Coat는 스테인레스 스틸 / 니켈. 이 합금은구리, 황동, 니켈, 강철 및 사틴 마감 처리 된 부품의 가장 중요한 하지도금 또는 최종 후도금을 주는 것처럼, 매우 안정적이고...
  • 카드뮴 전기도금에서 불량원인의 해명에 관하여 실험적인 설명
  • 도금액 실험조 ^ Plating Solution Test 도금액을 실험하기 위한 [실험조]는 아래와 같이 여러 종류가 있으나, 이중 가장 많이 이용하는 것이 [헐셀] (HullCell) 조 이다 [...
  • 쇼화 28년 일본의 야하타 제철소에서 냉연강판을 원판으로 하는 인산염 처리를 한 전기아연도금 강판이 제조된 것이 산업 규모의 전기아연도금 제조의 시작이다. 당시 아연 ...