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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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티오요소와 염화물이 첨가된 황산수용액으로 부터 구리 전착의 전해결정 거동
Electrocrystallization behavior of copper electrodeposited from aqueous surfuric acid with Thiourea and Chloride additives

등록 2009.06.01 ⋅ 51회 인용

출처 na, na, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.01
구리는 다양한 농도의 티오우레아 및 염화물 이온을 사용하여 황산구리-황산 및 산성액에서 전기 도금되었다. 도금의 미세구조는 광학 현미경, X-선회절 (XRD) 및 투과전자 현미경 (TEM) 으로 분석되었다. XRD 결과 구증도금의 티오우레아 농도가 5 ppm 보다 클 때 (220) 가장선호하는 방향을 나타냈다.

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