로그인

검색

검색글 F. Ziglioli 1건
티오우레아 전해로 부터 유사 황동 박막의 전착
Electrodeposition of brass-like thin films from Thiourea electrolytes

등록 2009.06.01 ⋅ 90회 인용

출처 Electrochemical, n/a, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

M.Bestetti1) A. Vicenzo2) F. Ziglioli3) S. Franz4) P.L. Cavallotti 5)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
황동 전기도금은 가장 중요한 합금 전착 공정중 하나이다. 황동층은 일반적으로 전해질을 포함하는 시안화물을 사용하여 생산된다. 시안화물은 강한 구리 착화제로 구리환원 잠재력을 아연에 가깝게 낮출수 있다. 다른 비시안화 알칼리 도금욕도 조사되었다. 산업적인 관점에서 볼때 알칼리성 전해질을 사용하는 대신 산성 ...
  • 포름산을 환원제로하여 에틸렌디아민 착화욕에서 무전해팔라듐의 석출량 및 소름산의 소비량을 측정하고 석출기구를 검토
  • 도금강판 표면에 묻은 이물질, 얼룩 등의 불량요인을 제거하여 도금품질을 향상시키는 화학연마용액 제조방법에 관한 것으로, 도금판의 소재인 철과 도금 성분인 아연의 촉...
  • 구리 보호 코팅 공정 ENTEK PLUS는 인쇄 배선판에 사용되는 고성능 구리 보호 코팅제입니다. ENTEK PLUS 공정은 구리 패드와 관통 구멍을 내구성 있는 필름으로 코팅하여 구...
  • 텅스텐 W 는 주석산염이나 구연산등의 지지염인 코발트 Co, 철 Fe, 니켈 Ni 등의 공동금속 및 텅스텐-코발트 W-Co, 텅스텐-철 W-Fe, 텅스텐-니켈 W-Ni 등의 합금도금으...
  • 주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금...