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무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
Accumulation of Byproducts in Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2020.05.13 ⋅ 3회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Sep 1980, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
  • 고전류밀도를 가진 밀착성이 좋은 간단한 액조성의 주석 전해욕의 개발을 목적으로, 염산산성염화주석욕의 기본욕조성과 여기에 카티온 계면활성제첨가의 효과에 관한 검토
  • 설파민산과 설포살리사이클릭산을 포함하는 산성 황산욕에서 Fe-Ni 합금피막의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구하였다. 합금조성은 욕조성, 전류밀도 및 설포살리실산...
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  • 전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 ...
  • 다이아몬드 분말상에 pH, 온도 변수에 따른 Ni-B 박막 특성을 파악하고 다양한 surfactant 첨가에 따라 입자간 응집 및 Ni 석 출물 억제 등에 관한 영향을 조사