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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘
Role of copper electrodeposition additive for Via-filling

등록 : 2009.06.15 ⋅ 27회 인용

출처 : 일럭트로닉스실장학회지, 3권 7호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 수십 nm 의 미세한 결...

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