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검색글 Yo Tokuda 1건
주석 합금 도금 피막을 갖는 전자 부품
Electronic component having a tin alloy plating film

등록 : 2009.06.22 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 2001-6195248, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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분류 :
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 첨가금속을 포함된다.
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...
  • 알루미늄은 열전도성이 뛰어나며 가볍고 저가이며, 휠 등에 알루미늄을 사용함으로써 차체의 경량화, 프린트 배선판에 알루미늄을 접착하여 방열 효율을 높이는 등의 이유에...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
  • 진동발생원에 진동 모터를 사용하고, 교반하려는 액중에 적당한 넓이 길이 두께의 다단 진동날개를 매달고 날개를 고정한 틀을 모터에 연결하여 진동시키는 것이다.
  • 도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험