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검색글 Takayoshi Fujino 3건
알루미늄판에 대한 Cu-Sn 합금도금의 제작과 물성 평가
Preparation and characterization of Cu-Sn alloy plating on aluminum plate

등록 : 2009.06.29 ⋅ 26회 인용

출처 : Web, NA, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

アルミニウム上への Cu-Sn 合金めっきの作製と物性評価

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
외연성, 윤할성, 미끄럼성, 친숙성, 벤다성, 양호한 전기전도성을 갖는 주석과 같은 이유로 사용되고 있는 구리와의 합금도금을 만드는 시험으로, 상기 기능성을 가지며 장식용으로도 활용할수 있는 대체도금인 구리주석 Cu-Sn 합금도금의 시험 도금욕의 조성 : EDTA 4Na 30 g/l, Sodim polyphosphate 20 g/l, Ammonium acet...
  • 스텐리스 접점에 금도금 하였다. 와트 니켈도금을 이용하여, 스트라이크 니켈도금을 하면 밀착력이 좋았으나, 스텐리스상에 직접 금도금하였으나, 밀착불량이 발생 하였다. ...
  • 치환형 도금은 소재금속과 은과의 이온화경향의 차를 이용한 도금방법이다. 금속은 전자를 잃어 양이온이 되어 물에 용해되는 경향이 있으며, 이 이온화경향이 큰순으로 칼...
  • Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
  • 무전해구리도금액에서 촉매와 안정제의 농도가 무전해구리 도금의 색상과 석출비율에 큰 영향을 준다. 무전해구리 도금의 협화생산에 도금액을 이용하여 석출비와 색상...
  • 직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 "다구치 겐이치" (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미...