로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Keisuke HAYABUSA 3건

습식도금 자료분류

자료수 11105 건

추천글

Tag LIST

구리 전착에 있어서 염화물 소모
Cl- Consumption in Copper Electrodeposition

등록 2009.07.11 ⋅ 42회 인용

출처 na, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구리 도금조에서 PEG 및...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  2. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  3. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  4. 연구문헌자료.. 저 구리함유 산성 황산구리욕으로 부터 역전류 (PR) 구리 전주
  5. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  6. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 도금기술노트.. 염소이온
  9. 연구문헌자료.. 설파메이트 시스템에서 니켈 피막의 내부 응력에 대한 전기 도금 공정의 영향
  10. 도금기술노트.. 비염료구리광택제
  • 염화아연 • Zinc Chloride ZnCl2 = 136.27 g/mol CAS 7646-85-7 용해도 432/100 gr 물 25도 공기중에 조해 흡수하는 백색의 분말로 물에 잘 녹는다. 산성 [염화아연도금욕] ...
  • 부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 ...
  • 니켈함유 소재에 금도금을 형성하는데 유용한 전해질 조성물이 구성하였다. 또한 니켈함유 소재에 금을 도금하는 방법이 설명하였다.
  • 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 여러종류의 크롬프리기술의 개요와, 2000~2010년 까지, 전분야에 있어서 크롬크리-표면처리기술을 확립하기위한 연구
  • 메탄설폰산 구리도금욕 ^ Copper Methansulfonate Bath 전기 도금욕 |1| 25 g/l 금속 구리 (메탄설폰산구리) 30 ml/l 유리 메탄설폰산 50 ppm 염화물 10~32 ppm 젤라틴/PEG ...