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검색글 Hiroaki Kouzai 1건
전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
Effects of Polyethylene glycol derivative for Electro Copper Plating.

등록 : 2009.07.11 ⋅ 81회 인용

출처 : na, na, 일어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Kazuki Yamaguchi1) Masaharu Sugimoto2) Hiroaki Kouzai3) Hiroki Nagashima4) Kimiko Oyamada5) Hideo Honma6)

기타 :

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.29
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사용된다. 비아홀은 ...
  • 솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
  • PFAS ^ per(poly) fluoro alkyl substances 과불화 화합물을 말하며 섬유ㆍ의류 방수ㆍ얼룩 방지ㆍ세척 등에 사용되며 9,000가지 이상의 합성 화학물질로 구성되어 있다. PF...
  • 도금액의 교반은 환원 또는 산화 공정이 발생하는 전극에 더 많은 활성종을 가져오고, 반응속도를 향상시킨다. 교반은 강제로 공기 또는 기계적 교반이나 제어된 흐름 또는 ...
  • 로당가리 ㆍ Rhodanide ^ potassium thiocyanate [티오시안산칼륨] 을 말한다. 참고 티오시안산
  • 황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토