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검색글 Shozo MIZUMOTO 9건

습식도금 자료분류

자료수 10842 건

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납프리 납땜접합을 목적으로한 메탄설폰산욕으로부터의 주석-구리-은 (Sn -0.7Cu -0.3Ag) 3원합금의 전석
Electrodeposition of Sn-0.7Cu-0.3Ag ternary alloy from methansulfonate bath for Pb-free soldering

등록 : 2009.07.23 ⋅ 35회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 5권 2호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구
  • 균일한 새틴 마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 얻기 위해, 하나 이상의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성 니켈 또는 니켈합금 전기도...
  • 산 ㆍ 알칼리 / Acid ㆍ Alkaline 황산이나 염산 등의 산은 물에 용해하고 수소 이온을 방출하여 산성을 나타내는 성질을 가지고 있다. 이때 수소이온을 많이 방출하는 것을...
  • 도금액의 조성변화의 관리와 아노드의 관리는 매우 중요하다. 도금에 있어서 아노드의 거동을 니켈도금의 예로 설명
  • Zn-Co-Mo성막의 조성에 있어서, 도금피막조성 및 외관과 도금욕조성 온도 전류밀도 교반과의 관계를 검토
  • 귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원...