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검색글 Hiroshi NISHINAKAMA 1건
비아홀 스루홀 혼재기판에의 전기구리도금
Copper electroplating for Via-Hole and Through-Hole co-Exissted Circuit Boards

등록 2009.07.24 ⋅ 44회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 6권 3호 2003년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.13
사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토
  • 다른 전류 펄스 프로그램에 의해 탄소강에 전착된 Ni-W 나노구조 합금이 표면 형태 및 표면 구성에 따라 나타날 수 있는 특징에 대해 보고하였다. 콜리플라워 구조, 취약성 ...
  • 황산암모늄 (옥살산, 말론산, 젖산 및 글리신 첨가) 을 기반으로 하는 다양한 전해질에서 금-인듐 합금의 변칙적 전착 과정을 조사하였다. 처음 언급된 세 가지 전해질의 일...
  • 정밀공업분야에 있어서 정밀세척기술의 탈지세척에 이용되는 합성용제류의 사용이 엄격히 규제되고있어, 이의 현황과 금후의 탈지세척의 동향에 관하여 설명
  • 테노리셀 ㆍ Tenori HullCell 금도금 · 귀금속 도금 등의 도금액 실험을 위한 액량 33 ㎖ 의 소형 HullCell 조 참고 [헐셀조] [헐셀시험]
  • 전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류...