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비아필링 대응의 황산구리 도금첨가제
Acid copper plating additives for Via-filling

등록 2009.07.24 ⋅ 84회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 4권 7호 2001년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.03.11
구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된다. 폴리머 이온은 염...
  • 팔라듐 Pd 피막을 니켈-인 Ni-P 도금소재에 산성 무전해도금으로 우수한 성능의 도금을 만들었다. 도금의 석출속도, 외관 및 형태와 피막의 조직을 연구하였다. 최적의 조건...
  • 종래의 방법을 검토한 결과 모두 분석법이 만족스럽지 않아, 아니온교환 수지에 의한 Cr+6 의 분리제거와 디페닐카바지트법을 조합한 새로운 방법에 대한 보고
  • 프리 에칭 · Pre-etching 에칭 처리을 쉽게 하기 위하여, 본 에칭전에 가공물을 유기용제 등에 미리 침지하여 처리하는 방법 참고 [에칭] [플라스틱도금|플라스틱 도금]
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