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비아필링 대응의 황산구리 도금첨가제
Acid copper plating additives for Via-filling

등록 : 2009.07.24 ⋅ 57회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 4권 7호 2001년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.03.11
구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된다. 폴리머 이온은 염...

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