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검색글 일렉트로닉스실장학회지 33건
IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금
Acid copper plating for Via Filling Using IrO2/Ti Insoluble Anode

등록 2009.07.24 ⋅ 49회 인용

출처 일렉트로닉스실장학회지, 9권 3호 2006년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.11
일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토
  • HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
  • 무전해 니켈에 의한 테프론 복합 도금의 사용온도를 알고 싶습니다.
  • 알킬아민이 구리 전기도금에 미치는 영향을 cyclic voltammetry를 이용해 분석하였다. 수용성 알킬아민을 도금액에 첨가할 경우, Cu2+의 환원반응이 억제되는 것을 확인하였...
  • 도금폐수 중 크롬계 폐수를 전해법으로 처리하여 크롬을 비롯한 중금속을 전극사이에서 일어나는 전기화학적인 반응을 이용하여 제거한후 용수로 재사용하는 방법에 관한 연구
  • 수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기산 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로부터 선택된 하나이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 ...