로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10838건
구리 전기도금에 의한 ULSI 와이어링 형성
ULSI Wiring Formation by Copper Electroplating

등록 : 2009.07.24 ⋅ 28회 인용

출처 : Electrochemistry, na, 영어 1 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Shuhei Miura1) Kimiko Oyamada2) Shingo Watanabe3) Masaharu Sugimoto4) Hiroaki Kouzai5) Hideo Honma6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.12.05
저농도 및 고농도 구리용액이 전기도금 용액으로 사용되었다. 첨가로는 PEG-4000 (평균 분자량 4000) 을 사용하였으며, MPS (2-메르캅토 프로판설폰산소다), MES (2-메르캅토에탄설폰산소다), SES (비스 (3-설포에틸) 이황화소다), 그리고 SPS는 광택제로 사용되었다. 구리도금에 대한 첨가제의 효과는 ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  2. 도금기술노트.. 동도금
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  10. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  • - 코로트리 실은 2액 형의 공정이며 본 제품에는 6가 크롬이 전혀 함유되어 있지 않다. - 코로트리 실은 3가 크롬을 사용한 3가 흑색 크로메이트용 마무리제 이다. - 코로트...
  • 유리 가성소다 ^ Free Sodium Hydroxide ^ Free Caustic Soda 알칼리 주석도금액의 관리에 이용되는 항목으로 금속 주석농도와 관련하여 10~20 g/l로 관리한다. 유리 가성소...
  • 각종표면처리의 종류와 기초에 관한 교재 1. 습식표면처리- 도금, 화성처리, 양극산화피막처리, 도장, 라이닝, 표면경화 2. 건식표면처리 - 화학기상증착(CVD), 물리기상증...
  • 아토나이켐 2500은 최신 무전해 니켈 도금공정으로서, 특히 알루미늄과 철강 소재의 부품상에 자동촉매의 환원방법에 의해 광택이 나는 중간 인-니켈 합금 도금법이다. 이 ...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...