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주석도금피막/구리판계면의 시각적 불균일성 평가법
Evaluation of Microscopic Nonuniformity at the interface between Tin Plated Film and Copper Substrate

등록 2009.11.26 ⋅ 45회 인용

출처 표면기술, 59권 12호 2008년, 일어 8 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.28
도금피막과 쇠재와의 계면에 있어서 불균일성평가기술에 관하여 설명학, 구리소재상의 주석도금피막을 예로하여, 주석피막에서 볼수있는 위스커의 발생요인으로, 도금피막/소재계면에 발생될때의 체적변화 및 잘생된 금속간 화합물(Cu6 Sn5) 의 영향을 지적하였다.
  • 최근 크롬산염 등의 부식억제제가 공해문제로 사용이 어려워짐에 따라 부식억제제가 새로이 합성 되었으며, 그 경제성이 문제되어 근래에는 자동제어에 의한 첨가방법이...
  • 주석 염 또는 주석 Sn 염과 납 Pb 염의 혼합물, 산, 티오 우레아 또는 티오우레아 유도체를 포함하는 주석 또는 주석-납 합금 무전해도금
  • 알칼리 주석도금 ^ Alkaline Tin Stannate plating bath 스탄네이트욕이라고도 부르며 4 가의 주석산염욕으로 2 가의 도금액보다 도금속도가 2~3배 느리다. [균일전착성]은 ...
  • 무전해 구리도금액 분석 ^ Electroless Copper bath Analysis 가성소다ㆍ포르말린 샘플 5 ㎖ 를 취하여 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다. 물 50 ㎖ 를 가한다 ㏗ 미터를 이용...
  • PTFE (연강 소재에 폴리테트라 플루오로 에틸렌 입자)를 사용하여 청동 (구리 90 % 및 주석 10 %) 의 윤활 복합피막을 만들었다. 전착은 시안화물이 포함된 알칼리욕에...