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검색글 무전해은도금 12건
인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 : 2020.06.23 ⋅ 15회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.
  • 구리욕에 관한 연구로 pH 영역에 존재하는 킬레이트형을 결정하고, 전해에 적합한 pH 범위, 전류밀도를 광범위하게 조사한 보고서
  • 피로인산염 용액은 철족금속과 함께 부식방지 몰리브덴 Mo-합금의 전착에 관심을 두었다. 도금기구와 역학을 설명하는데 몇 가지 어려움은 순수 철족금속 착화물 전기환원의...
  • 무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에 많이 이용된다. [구리도금] [무전해...
  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가 ...