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검색글 WU Rui-huang 1건
PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 86회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • 차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
  • 미소균열 도금 ^ Micro Crack Chromium Plating 미세한 균열을 균일하게 분포하여 크롬도금의 내식을 향상하기 위한 도금 방법 [마이크로크랙크롬도금|마이크로 크랙 크롬도...
  • 인을 함유하지 않는 무전해 니켈도금방법을 알려 주십시요.
  • 란시 식의 폐수처리시스템은 그 발생원, 소위 금속표면처리시설내부에서 처리하는 방법이다. 기계장치는 폐수처리장치와 하나로 되어 있음에도, 방류수질이 현재의 구체를 ...
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