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구리의 BTA 와 TTA에 있어서 크롬프리 부동태 기술
Chromium-free Passivating Technology Based on BTA and TTA for Copper

등록 : 2020.07.20 ⋅ 38회 인용

출처 : Surface Technology, 47권 1호 2018년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

复配 BTA 与 TTA 钝化纯铜工艺研究

자료 :

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자료요약
카테고리 : 화성피막 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.16
순수한 구리표면의 내식성을 향상시키는 것을 목표로, 벤조트리아졸 (BTA) 및 메틸벤조 트리아졸 (TTA) 을 배합하여 순수 구리를 부동태화하고, 순수 구리의 부동태화에 대한 부동태화 온도, 시간 및 pH 의 영향을 분석 하였다. 서로 다른 부동태 용액 및 부동태막의 미세구조 및 내식성을 전기화학적 방법으로 연구하고...
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • 트리아딘티올 화합물에 의한 고강도 접착기술을 이용한 전주금형의 제조방법에 관하여 설명하였다. 전주금형의 장수명화를 목적으로 전주니켈을 트리아딘티올화합물...
  • Penguin Series BF bag filtration systems are designed to provide rapid, high velocity solution turnover, while removing contaminants that tend to “surface load”....
  • 이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
  • 분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...