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무전해 도금의 개발 동향과 현재의 연구상태
Current Research Status and Development Trends of Electroless Plating

등록 : 2020.07.29 ⋅ 15회 인용

출처 : Plating and Finishing, 33권 11호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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化学镀研究现状及发展趋势

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2020.12.24
무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 무전해 니켈의 현재 연구동향과 니켈 Ni, 구리 Cu, 코발트 Co, 은 Ag, 주석 Sn, 금 Au, 납 Pb 외에 주 무전해니켈 도금의 적용을 평가하였다.
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
  • 비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
  • 반도체 디바이스의 금속공정 중 구리의 무전해도금에 관한 연구로서 티타늄-질소 TiN 박막을 팔러듐 활성화로 표면활성화를 시킨후 그 위에 구리를 무전해도금으로 도금...
  • 크롬도금용 양극 ^ Chromium Plating Anode [크롬도금양극|크롬도금 양극] 참고 [양극] [불용성양극|불용성 양극] [크롬도금] [경질크롬도금|경질크롬 도금] [전기도금]
  • 금속의 열팽창성은 승온에서의 산업적 응용에 대해 고려해야 할 중요한 물리적 특성이다. 피막과 소금속의 팽창차가 크면, 가열했을 때의 피막의 발생을 유도하는 것이기 때...