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HEDP욕에서 구리 전기도금의 산업응용 및 연구 (I)- 구리 도금의 전기도금 구성과 기술
The Study and Industry Application of Copper Electroplating from HEDP Bath (Ⅰ) - Technology and Electroplating Mechanism of Copper Plating

등록 2020.07.30 ⋅ 29회 인용

출처 Plating and Finishing, 34권 8호 2011년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

羟基乙叉二膦酸电解液镀铜的研究和生产应用(I)(待续) - 镀铜工艺和电沉积机理
1-hydroxyethyledene-1,2-diphosphonic acid

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, 시안화구리도금과 비교하였으며, 작업관리와 공정 유지도 논의하였다. Cu-HEDP 공정은 시안화구리 공정을 대체할수 있었다.

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