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고농도 산과 저농도 구리 도금액에 있어서 구리 충진 마이크로 비아에 대한 첨가제 효과
Effect of Additives on the Copper Filling Microvia in an High Acid and Low Copper Plating Solution

등록 2020.08.13 ⋅ 25회 인용

출처 plating and Finishing, 35권 8호 2013년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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高酸低铜酸性镀铜溶液中添加剂对微盲孔填充效果的影响

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.08
구리회전 원판전극의 음극전위와 전위차로 산성구리 도금에서 Chrono potentiometry 방법하에 회전스피드와 첨가제 농도를 달리하여 측정하였고, 전위차와 필링 (충진) 기능 사이를 연구하였다. 높은 종횡비의 마이크로비아 충진에서 전위차는 필링효과의 지표가 아님을 타나냈다. 도금변수를 조정하여 10 μm 깊이의 마...
  • 아노다이제이션 (Anodization) 양극산화는 15 % 황산 전해욕액 투입된 알루미늄 제품을 양극으로 한 전해 부동태 피막을 말한다. 바깥 표면에는 산화 알루미늄 층이 쌓이며 ...
  • 액부하 · Bath Load 주로 [무전해도금]에서 사용되는 용어로 도금액 1 리터에 해당되는 단위면적 dm2 을 말한다. (액부하 = 면적 dm2 ÷ 액량 Lit) 무전해도금에서는 액부하...
  • 지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으...
  • 니켈 Ni2+ 의 착화제로 에틸렌디아민을 첨가한 징케이트욕에서 아연-니켈 Zn-NI 합금전석을 하고, 트리에탄올아민을 첨가한 욕에서 전석거동을 비교
  • 일반식의 피리디늄 화합물이 첨가제로서 용해되지 않은 pH 3.5~7.5 의 산성아연 전기도금조가 제공된다. 벤젠 또는 나프탈렌 설폰산 또는 이의 염과 포름 알데하이드의 수용...