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PCB 무전해구리 도금에 있어서 L-아르기닌의 거동
Behaviors of L-Arginine on PCB Electroless Copper Plating

등록 : 2020.08.27 ⋅ 16회 인용

출처 : Plating and Finising, 37권 12호 2015년, 중국어 4 쭉

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

L-精氨酸在印制线路板化学镀铜中的行为研究

자료 :

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
PCB 무전해구리도금 (차아인산소다를 환원제로한) L-아르긴산 무전해구리 도금의 거동을 SEM, 선형분극 및 AC 임피던스 시험으로 연구하였다. 적당한 량의 L-아르기닌은 무전해구리 도금피막의 품질과 속도를 크게 증가시킬수 있으며, 최적량은 0.15 mg/l, 최고 도금속도는 5.2 μm/h 이었으며, 균일하며 컴펙트한 피막은...
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  • 무전해구리는 홀/비아의 유전체 표면을 후속 산성 구리도금이 가능하도록 충분한 전도성을 만드는데 사용되는 가장 일반적인 공정으로 남아 있다. 조립하는 동안 보드는...
  • 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금...