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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
Anti Silver Replacement Agent in High-Speed Silver Electroplating for Lead Frame

등록 2020.08.31 ⋅ 98회 인용

출처 Plating and Finishing, 38권 3호 2016년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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引线框架高速镀银中防银置换剂

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, 리드프레임의 다른 요...
  • 수용성 산성욕으로부터 구리의 전착에 관한 것이며, 구체적으로는 이후에 언급되는 목적을 위해 그러한 욕을를 위한 선택된 첨가제의 제공에 관한 것이다.
  • 무전해도금 반응에 있어서 팔라듐의 촉매활성에 관한 기초적인 연구로, EQCM법과 아이크릭 볼탐메트리를 병용함에 따라, 금 전극상에 분산형택가 다른 팔라듐을 석출하여, ...
  • 전자세라믹엣의 무전해도금에 관하여, 전처리 혹은 도금조건등에 관하여 연구하고, 기타의 금속화방법과 비교하고, 직접무전해도금의 특징을 설명
  • 적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의...
  • 유리 가성소다 ^ Free Sodium Hydroxide ^ Free Caustic Soda 알칼리 주석도금액의 관리에 이용되는 항목으로 금속 주석농도와 관련하여 10~20 g/l로 관리한다. 유리 가성소...