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PCB 제조에 있어서 구리 전기도금의 첨가제간의 상호작용 연구 진행
Research Progress of the Interactions among the Additives of Copper Electroplating in PCB Manufacturing

등록 : 2020.09.03 ⋅ 3회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 12호 2016년, 중국어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PCB 电镀铜添加剂作用机理研究进展

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화학적 도금속도에 영향...

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