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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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황산 구리도금액과 붕불화 구리도금액의 임계전류 밀도 및 확산정수
Cathodic limiting current densities in copper plating from copper sulfate and copper fluoborate baths and the diffusion coefficients of the salts

등록 2010.01.07 ⋅ 48회 인용

출처 금속표면기술, 30권 8호 1979년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.28
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