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ULSI 구리배선의 형성을 목적으로 한 에텔렌디아민 착화욕에서의 구리전석
Electrodeposition of copper from ethylenediamine complex bath for ULSI metallization
등록
:
2010.02.08
⋅ 35회 인용
출처
:
표면기술
, 50권 7호 1999년, 일어 5 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Hidemi NAWAFUNE
1)
Hiroshi KITAMURA
2)
Shozo MIZUMOTO
3)
Ei UCHIDA
4)
Takashi OKADA5)
기타
:
자료
:
분류 :
에틸렌디아민
⋅
유황첨가제
⋅
목록
도금인의 소식지 표면처리세계
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산성탈지제의 조성과 제조
자료요약
카테고리 :
구리/합금
| 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서의 구리 전석에 관하여, 유기유황계 첨가제를 사용하지 않고, [[균일전척성] 및 물성이 우수한 구리판을 만드는 조건의 확립과, LSI 구리배선 형성의 적용 가능성을 검토
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