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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
Complex effects of additives of Cl- and Glue on surface morphology of copper foil for printed wiring boards electrodeposited at high speed

등록 : 2010.05.31 ⋅ 29회 인용

출처 : 회로실장학회지, 11권 7호 1996년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.07
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고

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