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고속 구리전석에 의한 프린트 배선판용 동박의 몰포로지에 있어서 염소이온과 아교의 상호작용
Complex effects of additives of Cl- and Glue on surface morphology of copper foil for printed wiring boards electrodeposited at high speed

등록 : 2010.05.31 ⋅ 37회 인용

출처 : 회로실장학회지, 11권 7호 1996년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.07
표면 몰포로지의 최적화에 관하여 염소이온과 아교의 복합적인 역할에 주목하여 구리박의 단면을 주사 전자현미경으로 관찰하여 구리박 성장에 따른 결정구조의 변화에 관하여 보고
  • 하링셀 · Haring Cell Test 하링셀은 도금액의 [균일전착성] (평활성) 을 시험하는 데 사용되는 [실험조]의 하나다. 두개의 양쪽 음극 시험판과 중간의 양극 사이의 전류 분...
  • 전기도금법으로 만든 주석-철 합금도금 양극을 사용한 코인형 리튬 이차전지의 충방전 사이클 특성에 관하여, 주석도금 양극 및 탄소 양극과의 비교 검토
  • 구리의 전해도금은 금속 산업에서 매우 빈번하게 적용되는 작업으로 처리된 물체의 표면을 장식하거나 내부식성을 높이기 위해 수행되는 반면, 전착된 구리는 니켈의 전해 ...
  • 니켈-철 Ni-Fe 합금이 발현하는 차폐특성을 값싼 냉연강판 (약30만원/ton) 에 부여토록 함으로써 Ni-Fe 합금의 차폐능보다는 떨어지나 차폐재로 사용가능한 우수한 차폐능을...
  • 인듐도금은 장식 및 베어링용 피막으로 이용되고 왔지만, 최근에는 전기, 전자 산업 분야에서 이용이 크게 증가하고있다. 전기도금 방안욕으로 여러 종류의 상업욕이 설치되...