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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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기능성재료나 난연마재의 증가에 반하여, 연마에 사용되는 연마재도 다양화 되고 있다. 연마재면에서 본 최근의 연마가공기술의 흐름과 연마재의 경질화, 초미세화, 고정연...
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탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
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4. 알루미늄 표면처리의 건축차량 선박에의 응용 에 대해서 4.1 건축의 응용 4.2 차량의 응용 4.3 선박의 응용
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Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
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무전해 니켈-인과 텅스텐의 석출은 이러한 도금의 열안정성과 내식성을 크게 향상시키는 것으로 밝혀졌으며, 텅스텐 석출로 인해 도금의 인 함량이 감소하는 것으로 나타났...