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초임계 유체를 이용한 선단 반도체 세척기술
Leading-edge semiconductor wafer cleaning technlogy using supereritical Fluids
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자료요약
카테고리 : 전후처리통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.18
차세대 LSU 프로세스를 향한 미량의 약제를 첨가하여 초임계 CO2 를 이용한 실리콘웨이퍼 표면세척의 기술을 함에 있어, 그 연구배경과 성과를 요약하여 소개
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비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용...
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마그네슘 합금의 내식성을 향상시키는 것을 연구하였다. AZ31 마그네슘 합금에 대한 다크로멧 코팅의 미세구조 및 내식성에 대한 붕산함량의 효과는 전기화학시험, [[염수분...
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표면처리기술로서 도금기술은 재현성이 어려워, 제어가 충분치 않은 비과학기술이라 생각된다. 그러나 최근 관리기술의 향상에 따라 경제적으로 정도가 높른 가공기술로서 ...
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3-메르캅토-프로피오닉 3-mercapto-propionic 과 같은 메르캅토 알킬 카복실산 mercapto alkyl carboxylic acid (MACA) 를 첨가한 상향식 무전해 구리 도금을 조사하였다. ...
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전기화학적 양극산화법에 의해 생성되는 광촉매용 산화티타늄의 산화과정시 산화피막의 성장과 더불어 나타나는 표면현상과 피막두게, 기공성 셀의 변화등 산화피막의 ...