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전자부품의 침지 주석욕의 연구
Investigation of immersion Tin bath to the electronics Applications

등록 : 2011.07.28 ⋅ 27회 인용

출처 : Inter. PhD Workshop, October 2009, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(최대 2mm) 는 Cu 표면...
  • 차아인산염, 아인산염, 유기산염등, 무전해니켈 도금폐액중에 존재하는 환원성 물질을 차아염소산염으로 산화 또는 황산염, 아인산염 및 산화처리로 생성된 인산염등을 칼슘...
  • 니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
  • 팔라듐은 원자번호 46, 원자량 106.42, 1803년 영국의 Wollaston 이 발견하였고, 팔라듐의 명칭은 발견자 Pallas에서 유레되었다.
  • 최근 몇년동안 철강에 아연도금 피막을 생산하는데 많은 발전이 있었고 피막의 내식성을 향상시키기 위한 노력이 수시로 이루어졌다. 아연-철 합금이 그러한 개발중의 ...
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...