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전착중의 형태 진화에 대한 첨가제의 효과
Effect of Additives on Shape Evolution during Electrodeposition - I. Multiscale Simulation with Dynamically Coupled Kinetic MonteCarlo and Moving-Boundry Finite-Volume Co

등록 : 2011.07.29 ⋅ 44회 인용

출처 : Electrochemical Society, 154권 4호 2007년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Xiaohai Li1) Timothy O. Drews2) Effendi Rusli3) Feng Xue4) Yuan He5) Richard Braatz6) Richard Alkire7)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
전착현상의 확률적 및 연속적 규모 모델이 공식화되고 동적으로 연결되어 다중 규모 수치모델을 구성 하였다. 이 모델은 안정적이고 동적인 동작을 계산할 수있는 가능성을 평가하기 위해 구리로 작은 트렌치를 채우는것과 관련된 시스템변수에 대한 초기추정값 세트를 사용하여 수치적으로 시험 하였다. 다중스케일 수치모...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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  • 도금의 구성성분내의 첨가제는, 도금의 품질과 기능을 결정하는 역할을 한다. 중요 역할은 표면형태제어와 피막물성제어가 있으며, 표면제어에는 첨가제의 도금표면에 흡차...
  • 제가 지금 표면처리실습을 배우고있는데요. 실습을 하다가 갑자기 궁금한접이생겨서...인터넷 이곳저곳 다 돌아다녀봐도 도저히 찾을수가없어서..어떻게하다 이렇게 질문을 ...
  • 스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...