로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 D. Josell 1건

습식도금 자료분류

자료수 11054 건

추천글

Tag LIST

SPS-PEG-Cl 첨가 방법에 있어서 구리의 전착 1. 동역학 측정 : SPS 의 영향
Electrodeposition of Copper in the SPS-PEG-Cl Additive system 1. Kinetic Measurements : Influence of SPS

등록 : 2011.07.29 ⋅ 213회 인용

출처 : Electrochemical Society, 151권 4호 2004년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.15
SPS-PEG-Cl을 포함하는 황산구리 전해질로부터 구리전착의 동역학을 조사 하였다. Voltammetric 및 chronoamperometric 실험은 표면 사이트에 대한 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG) 및 Na2 [SO3 (CH2)3S]2 (SPS) 간의 경쟁을 보여준다. PEG 는 Cl2 및 Cu1 과 상승적으로 상호작용하여 금속 도금속도를 2배 정도 억제하는 부동...

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  8. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  9. 도금기술노트.. 동도금
  10. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  • EPI는 오늘날의 공장 환경에서 구리 도금이 다양한 요구 사항을 충족해야 한다는 점을 이해하고 있습니다. 당사의 최신 개발품인 E-Brite Ultra Cu 비시안화물 알칼리 구리 ...
  • 알루미늄 전석기술을 응용하여, 기재상에 형성된 Al 막을 박리하여 알루미늄 박을 만들고 전해 Al 박의 제작방법을 개발하였다. 설폰계의 Al 전해액에서 전해 Al 박의 제조...
  • 저희 회사는 abs도금업체인데, 유산동 => 반광,광택, 듈 니켈 => 6가크롬 도금 공정입니다. 몇일전부터 아래 사진처럼 불순물이 발생을 하는데 원인을 찾을수가 없습니다.ㅠ...
  • 재료과학은 재료 시스템의 구조, 구성, 합성, 처리, 특성 및 성능 간의 관계를 조사하는 과학 분야이다. 미국의 8 개 주요 산업은 항공 우주, 자동차 제조, 생체 재료, 화학...
  • 알루미늄 및 그 합금에 내식성 및 내마모성 등의 기능을 더욱 추가하는 표면처리 방법으로 도금, 화학처리, 양극산화 등의 방법이 있다. 일반적으로 알루미늄 및 그 합...