로그인

검색

검색글 University of Alberta 3건
마이크로 전자와 광전자 응용에서 금-주석 AuSn 의 펄스도금
Pulse Plating of GOld-Tin alloys for Microelectronic and optoelectronic applications

등록 2011.08.05 ⋅ 76회 인용

출처 University of Alberta, NA, 영어 9 쪽

분류 연구

자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사용된다. 전기도금은 납땜 프리폼 및 증발과 같은 현재의 상업용 납땜도금 공정에 대한 비용효율적인 대안이다. 펄스전류를 사용하는 약산성 염화...
  • 크롬도금 Chromium Plating Bath 전해 반응 음극에서 반응 금속크롬의 석출 Cr2O72- + 14H+ + 12e- → 2Cr + 7H2O 수소의 발생 2H+ + 2e- → H2 ↑ Cr+6 의 환원 반응 Cr2O72- ...
  • AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
  • 평소부터 학회 기타에서 효과가 기대되어 왔다. 방사광을 이용한 XANES 분석을 이용하여 실제 생산부품을 분해·분쇄하지 않고 직접 시료의 Cr6+ 를 확인하는 것을 시도했다....
  • 정밀화된 전자공업용 부품에 대하여, 주석도금보다도 위스커에 의한 회로단락의 위험성이 적은 납땜도금이 주목되고 있으며, 광택 납땜도금을 중심으로 욕조성 및 ...
  • DDC
    Fluor DDC 고광택, 고투명성으로 도금후의 내식성 및 외관을 향상시키기 위한 코팅제로 사용한다. 유백색 액체의 폴리머 에멀젼 참고