금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사용된다. 전기도금은 납땜 프리폼 및 증발과 같은 현재의 상업용 납땜도금 공정에 대한 비용효율적인 대안이다. 펄스전류를 사용하는 약산성 염화...
AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...