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구리 전기도금에 티오우레아가 미치는 효과
Effect of Thiourea on the Copper Electrodeposition

등록 : 2011.08.15 ⋅ 87회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 6호 2010년, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.09
전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특성에 미치는 효과를 다양한 전기화학적인 기법으로써 관찰하였다.
  • 음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질...
  • 막의 단면관찰을 위하여 투과현미경관찰용시료제작과 울트라미크로롬법을 이용하였다.
  • 금속 전착 계수 1 ^ Metal electrodeposition factor 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg /쿠롱 1 A/dm2 통전 석출량 1A × 시간당 석출량 1dm2 m 또는 1g 석출소요...
  • 아황산염 시스템을 사용하는 은 Ag 의 전기도금에서 낮은 pH 에서 더 높은 온도에서 분극이 감소하였다. 음극전류 효율이 감소하고 도금된 결정이 더 컸다. 낮은 pH 와 낮은...
  • 발명은 금속크롬의 전착개선에 관한 것이다. 주요 목적은 금속크롬이 이전보다 더 경제적으로 금속 표면에 전해 도금될수 있는 방법을 제공하는 것이다.