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주석 도금 전해에 있어서 유기 첨가제의 전기 화학적 산화
Electrochemical Oxidation of Organic Additives in Tin Plating Electrolytes

등록 2011.08.28 ⋅ 72회 인용

출처 ELECTROCHEMISTRY, 11권 4호 2005년, 중어 3 쪽

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镀锡电解液中有机添加剂的电化学氧化
Cyclicvolammetry

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및 나프톨설폰산 에톡시레이트 ENSA (ethoxylated α-naphtholsulfonic acid) 의 전압전류 거동을 연구하였다. PSA 액에서 양극피크가 얻어졌고 피크전위...
  • 수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하...
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  • 경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...