로그인

검색

검색글 Keisuke HAYABUSA 3건
PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 : 2011.08.29 ⋅ 90회 인용

출처 : SPACE, 2003 A, 일어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...
  • SiC입자를 이용한 무전해 복합도금의 공석에 있어서 각종인자의 영향, 기계적 특징에 관하여 검토하고, 자기윤할성을 보존하는 분산입자를 이용한 복합도금의 가능성에 관한...
  • 도금 규격 ^ Plating specifications 국가표준규격 검색, 나라표준인증 기초분야 KS 번호 규 격 명 칭 JIS 규격 참조 A 1105 방청 방식 용어 Z 0103 D 8318 알루미늄 표면처...
  • 피로인산 나트륨 인산염 피막의 구조 및 내식성에 미치는 영향을 주사전자 현미경, 편광곡선, 전기화학 임피던스 스펙트럼과 염수침지 실험을 통하여 연구하였다. 인산염 용...
  • 장식용으로 적합하게 사용할 수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한 것으로, 안정된 주석-니켈-평형 NiSn 상 합금막의 제조방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 방법에...
  • 물품의 표면재질이나 표면성장에 의존하지 않고 그 표면에 균일하고 치밀한 전기도금 피막을 뛰어난 밀착성으로 형성하는 방법을 제공