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검색글 William Edward Eckles 2건
산성 구리도금과 그 첨가제 조성
Acid copper plating and additives composition therefor

등록 : 2011.09.09 ⋅ 41회 인용

출처 : 미국특허, USP 4038161, 영어 6 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
산성 도금조 및 구리도금 수준의 전착을 위한 개선된 공정을 설명하였다. 개선된 구리 도금욕 및 방법은 하나 이상의 에피할로 히드린을 치환된 피리딘, 퀴놀린, 이소퀴놀린 또는 벤즈이미다졸 일수 있는 하나 이상의 질소함유 합물과 반응시켜 얻은 용액의 유기 레벨링 화합물을 포함한다
  • 전해구리박 제조 및 전기도금 공정에서 발생하는 슬러지와 구리가공 공장의 산세처리에서 생성된 슬러지를 이용한 유가금속 구리을 회수함에 있어서, 환원제로 폐타이어 건...
  • 구리를 다른금속과 합금에서 포름알데하이드의 양극산화 및 무전해도금 조건에서 수소발생에 현저한 영향을 미친다는 사실이 밝혀졌다. 백금, 팔라듐, 금 Au 또는 니켈의 석...
  • 헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
  • RALU PLATE 135 ^ Sulfopropyl Polyethyleneimine [135|Ralu Plate 135]
  • Pavco’s line of revolutionary products introduces its patent pending Franklin System. Franklin is a non-indexing bright nickel-plating system with no pyridine de...