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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전해도금을 이용한 기가급 소자용 구리배선 공정
Cu Metallization for Giga Level Devices Using Electrodeposition

등록 2011.09.19 ⋅ 59회 인용

출처 전기화학, 10권 2호 2007년, 한글 10 쪽

분류 연구

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저자

김수길1) 강민철2) 구효철3) 조성기4) 김재정5) 여종기6)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연구결과를 통해 구리배선 공정의 최신 연구 동향을 소개
  • 천연색 패시베이션 흑색 패시베이션 투명 패시베이션 Passivation SLOTOPAS ZNB 60 Passivation SLOTOPAS ZN 300 Passivation SLOTOPAS PA 1180 Passivation SLOTOPAS ZNT 8...
  • 내부 응력은 외부 유기 및 금속 오염 물질의 포함으로 인해 전기 도금 및 화학적으로 적용된 피막 내에 고유한 힘으로 존재한다. 이러한 물질은 자연적인 격자구조에 따라 ...
  • 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]은 [전기도금]에 반대되는 방법으로, 외부 전원이 필요하지 않은 도금법이다. 외부 전원을 사용하...
  • 소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상...
  • 프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설