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구리 표면 에칭용 용액 및 구리 표면 상에 금속을 침착시키는 방법
Copper surface ething and metallization on copper surface

등록 : 2008.09.03 ⋅ 115회 인용

출처 : 한국특허, 2005-0110699, 한글 12 페이지

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.18
금속화를 위해 가장 광택을 낼 수 있도록 다듬질을 받는 구리 표면을 얻기 위해 구리 또는 구리 합금 에칭용 용액이 소개되고 있다. 그 용액은 약 PH 4 이하이며 황산염 이온이 결여되어 있다
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  • 구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. ...