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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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비스-(3-설포프로필) 이황화물(SPS)은 실리콘 관통 비아 및 인쇄 회로 기판 제조에서 구리 전기도금을 위한 일반적인 가속제로 사용된다. 그러나 자세한 SPS 가속역학은 아...
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마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
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붕불화니켈 도금욕 ^ Nickel Fluoroborate Plating Bath 도금욕 조성 200~300 gl 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 참고 [붕불산] [붕불화니켈] [니켈도금욕]
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이 실험은 기존 및 MmSH 주입 ABS 에 대한 무전해니켈 도금의 다양한 조건을 조사하여 수조에서 pH 를 변경하여 플라스틱 표면에 플라즈마 처리에 의한 광택, 두께 및 밀착...
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과