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The Chemical Times 4건
자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.12.11
현재의 반도체 산업, 전자 기기의 제조는, 포토 패브리케이션 기술이 없으면 성립되지 않는다고 해도 과언이 아니다. 포토 패브리케이션이란 사진의 현상 기술을 이용하여 피가공물 (웨이퍼, 기판 등) 에 화상(회로)을 그려 화학적, 물리적 또는 다른 방법으로 가공하여 회로를 형성하는 기술이다. 이 포토 패브리케이션에 ...
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Electroless Nickel SLOTONIP CT 20 is an electroless process for the deposition of nickel-phosphorus / PTFE composite coatings onto metals and non-conductive mate...
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BOZ · 2-butyn-1,4-diol ^ [부틴디올] CAS 110-65-6 HOCH2C≡CCH2OH C4 H6 O2 = 86.1 g/㏖ 성상 : 약한 황색이 있는 결정체 순도 : 98 % 가장 기본적인 첨가제 중 하나로 PPS...
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ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...
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황산욕에서 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금 피막의 크로메이트 처리성에 있어서 양이온성 계면활성제의 영향을 검토하고 내식성에 관하여 조사 1. 황산욕에서의 Zn-Ni 합금에 소...
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무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사