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검색글 폴리피롤 5건
인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
Progress of Conductive Polypyrrole in Metallization of Printed Circuit Boards

등록 2020.10.29 ⋅ 62회 인용

출처 Plating and Finishing, 40권 11호 2018년, 중국어 5 쪽

분류 연구

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저자

YU Tao1) CHEN Yuanming2) LI Gaosheng3) HE Wei4) ZUO Linsen5) LI Qinghua6) AI Kehua7) Peng Yongqiang8)

기타

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.09
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을 연구하였다.
  • 귀금속 도금이라 함은 주로 은 Ag, 금 Au, 로듐 Rh 를 말한다. 그 다음으로 백금, 팔라듐 도금이 있고 실험실적 및 특수 용도로 루텔륨, 이리듐 및 레니움 도금이 있다. 양...
  • 크롬은 전기 화학 열에서 아연에 가까운 위치를 나타내지 만 공기로 포화 된 많은 수용액 중에서 그 표면에 부동태 피막을 만들기 때문에 전극으로서의 거동은 오히려은...
  • Pd와 같은 귀중한 자원의 소비를 억제하면서 무전해 도금이라는 매력적인 금속 성막 기술을 지금까지 손색없이 사용할 수 있다는 것은 지속 가능한 사회를 형성하기 위해 매...
  • 분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속...
  • 시안화구리 · Copper Cyanide CuCN 시안화제1구리ㆍ청화동 백색 분말로 융점 473 ℃ (질소중) 물에 녹지 않는다. (2.6 X 10-4 g /물 100 ㎖ 18 ℃) 염산ㆍ암모니아수ㆍ시안화...