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카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.04.07
포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
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미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
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도금피막, 음극산화 피막, 도장등의 박리기술은 현장작업상 환경을 고려한 박리액의 최근 동향에 관하여 설명
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니켈-텅스텐 Ni-W 도금막에 대한 금형재료의 가능성의 검증, 금형가공, 글라스 인프린트를 시험과 결과 보고
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NO 를 감소시키는데 가장 효과적인 금속으로 알려진 구리 Cu 를 활성탄소 섬유에 전해 도금하여 도금시간에 따른 활성탄소 섬유의 표면특성 및 기공특성 변화를 관찰하였으...
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펄스도금의 기초에 관하여 주로 저자의 연구결과를 기반으로 개요와 석출물의 일반 특성에 관하여 보고