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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kazunori KATO ·
참조 62회
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최근 주목받는 ASIC 에 대표적인 IC 의 고집적화 다양화에 대하여, 리드프레임은 다 핀화, 다품종 소량생산화 하는 경양이 있다. 미세화에 반하여 리드프레임 소재는 고강도 고도전성이 요구되며, 대표적인 에칭 제품의 하나로 리드프레임의 에칭에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Tyuji UEDA ·
참조 86회
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세라믹(아루미나)의 습식에칭기술에 과낳여, 특징 제법 가공정도와 가공한계 응용분야등에 관하여 해설
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Hirosi URATA ·
참조 119회
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금의 에칭법, 특히 두께법에 의한 금패턴에칭기술에 관하여, 그 재료 방법등 기술전반에 관한 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Kouhei KATAYAMA ·
참조 52회
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경단박소 전자부품의 소형화, 고밀도화에 따라, 고신뢰성, 고기능화가 요구되는 에칭장치에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Takeshi ITO ·
참조 43회
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프린트 배선기판의 제조공정에 사용되는 알칼리계 에칭액의 폐액에서 금속구리를 회수하고 재생하는 방법에 관한 소개
엣칭/부식
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실무표면기술 · 35권 11호 1988년 · Noriaki TUKADA ·
참조 112회
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Kohji Nihei ·
참조 60회
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에찬트로서의 염화제2철 (하) - 그 성질과 에칭처리에 관하여-
금속에칭에 이용한 염화제이철 액의 폐액은 사내에서 중화슬러지를 처분하거나 또는 제품 구입처 등에 인수해줄수 밖에 없었다. 자원의 관점에서 실용적 재생법을 연구한 결과, 전기분해에 의한 방법이 가장 용이 쉽게 실용화 할수 있었다. 이번에는 노화철 액의 처리 방법 및 재생법에 대해 설명하였다
엣칭/부식
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실무표면기술 · 24권 2호 1977년 · Kazuo Ogawa ·
참조 92회
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에찬트로서의 염화제2철 (상) -그 성질과 에찬트처리에 관하여
노후 에칭액의 재생사용, 순화사용의 방법을 검토하고, 에칭작용과 요인에 관하여 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 24권 1호 1977년 · Kazuo Ogawa ·
참조 115회
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온화한 조건하에 있어서 구리에 대한 선택적으로 작용하는 새로운 화학에칭 처리제의 개발
엣칭/부식
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금속표면기술 · 38권 8호 1987년 · Masamitsu MIYA ·
Yasuyuki TEZUKA
외 ..
참조 59회
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