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인쇄배선판의 에칭
印刷配線板のエッチング

등록 : 2010.01.09 ⋅ 25회 인용

출처 : 실무표면기술, 26권 10호 1979년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
  • 화학물질 배출관리 매뉴얼의 도금공정에 한정됩니다. 사업장 도금공정에서 지정화학물질 사용의 적정한 관리와 합리화를 위한 매뉴얼작성을 위한 지침으로 활용하기 위함이다.
  • 알칼리 시안 전기도금욕에서 아연과 카드뮴 전기도금 광택제조성 첨가제 글루코스 (Glucos), 바니린 (Vanilline), 베라트라알데하이드 (Veratr aldehyde), [[리...
  • 두 종류의 활성탄을 사용하여 크롬에 대해 각각의 흡착력 비교 및 온도에 의한 흡착량 변화를 측정하였으며, 고농도에 대해 흡착등온선을 그려보았다.
  • 선도금 박판 · Plated Sheet 양철 철판에 주석을 얇게 입힌 것으로 주석이 철보다 [이온화경향]이 작아 철을 보호한다. 철의 표면 : Fe(s) → Fe2+ + 2e- 주석의 표면 : 2H+(...
  • 효과적인 생산을 위한 금도금욕의 보충 및 교체와 관련하여 최소한의 주의를 기울여야 하며 가능한 한 규격미달 또는 불량을 적게 만들어야 한다. 이를 위해 관련된 공정과 ...