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구리 표면과 솔더 레지스트 잉크 사이의 밀착력 향상 위한 소프트 에칭제 개발을 위한 연구
Study on Soft Etching Material Development to Improve Peel Strength between Surface of Copper and Solder Resist Ink

등록 2011.08.15 ⋅ 130회 인용

출처 Korean Ind. Eng. Chem., 20권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석하고 이를 바탕으로 에칭 속도 0.7~1 μm/min 범위에서 표면조도 0.5 μm 를 형성시키며 solder test 및 boiling test 시 들뜸 현상이 발생하지 않는 밀...

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