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검색글 Korean INd. Eng. Chem 4건
구리 표면과 솔더 레지스트 잉크 사이의 밀착력 향상 위한 소프트 에칭제 개발을 위한 연구
Study on Soft Etching Material Development to Improve Peel Strength between Surface of Copper and Solder Resist Ink

등록 : 2011.08.15 ⋅ 120회 인용

출처 : Korean Ind. Eng. Chem., 20권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석하고 이를 바탕으로 에칭 속도 0.7~1 μm/min 범위에서 표면조도 0.5 μm 를 형성시키며 solder test 및 boiling test 시 들뜸 현상이 발생하지 않는 밀...
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
  • 항공 우주 기업들은 항공 우주 NESHAP 가 발행되기 훨씬 전에 대기오염 제어 시스템없이 규제 요건을 충족하는 피막을 평가하기 위해 자원을 투입하였다.
  • 전세계 가전제품, 전자, 자동차, 항공 우주 산업, 소비자 또는 비즈니스 장비, 의료보험에 사용되는 부품 및 어셈블리에서 신뢰할수 있는 마감을 생산하는데 필수적인 일관...
  • 최근 코팅, 페인팅 및 세척 기술의 발전으로 표면 준비 및 세척 요구 사항이 새로운 한계로 밀려났다. 대부분의 사람들은 표면이 깨끗해야 한다는 것을 알고 있지만, 불행히...