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시안프리 은 Ag 도금의 기능에 있어서 전류밀도의 효과
Effect of Current Density on the Performance of Cyanide-Free Silver Plating

등록 2020.11.19 ⋅ 34회 인용

출처 Plating and Finishing, 41권 5호 2019년, 중국어 6 쪽

분류 연구

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电流密度对无氰镀银层性能的影响

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
티오황산은 Ag 도금욕에서 전착에 의한 구리위에 은도금을 하였다. 피막의 미세구조, 결정 배향, 입자 크기, 내식성, 내유황성 및 피막의 노화방지 성능을 주사전자 현미경 (SEM), X선회절 (XRD), 전기화학 워크스테이션, 내유황성 및 노화방지 실험하였다. 전류밀도가 0.4 mA⋅cm-2 일때 피막이 가장 밀도가 높은 결정화...
  • 도금장치의 각종 이송방식 및 이들의 전기제어의 응용예를 소개
  • 순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과,...
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
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  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착할수 있는 형태를 형성할 때의 문제는 추가처리 전에 기판을 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 밀착성에 영향을 미치는 것이다.